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產品分類
Product classification13927937978
本產品一款可水解型AB膠，針對多晶硅、環璃、鋁合金、不銹鋼等材質有很高的粘接強度和硬度，無需加熱混合后常溫下10分鐘左右可移動。2到3小時后可進行打磨、切割、鉆孔等加工，當加工完成后的產品可在80-90C的水中迅速脫膠，2到5分鐘膠層可完全脫落并浮于水面。本產品廣泛應用于太陽能行業硅片生產過程中多晶硅切割、晶圓切割、硅片切割、硅錠切割、晶振、石英振蕩器，玻璃鏡片行業切割打磨、鉆孔等加工的臨時固定。
廣泛應用干觸摸屏、薄膜開關、RFID射頻電路EL冷光片、遙控器面板、電腦鍵盤、發熱電路電路修補及柔性線路的印刷。
6大卓越性能
可實現高深寬比:>10:1
單層旋涂1~300um，可多層涂布
光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立體器件等細微圖形加工作業，光刻膠生產技術較為復雜品種規格較多，在電子集成電路制造中，對所有使用光刻膠有嚴格的需求，一般有以下的光刻膠 種類。
可用于同種材料，也可用于異種材料的快速粘合，并適于難粘材料與金屬的粘接，可廣泛應用于工業制造和民用修補。
具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，粘度低及較好的使用穩定性，可以在某種程度上-50~200°C間長期使用完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子元器件的熱傳遞個質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、LCD/LED，電池、包裝可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
雙面自粘、高性能電氣絕緣性、高可靠性、高導熱率、高性價比
主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。YL系列具有良好的雙面自粘性、高性能電氣絕緣性及優良的熱傳導率，使其在使用中能夠高度貼合，排除電子原件和散熱片之間的空氣，能有效的達到最好的導熱和散熱的目的。
環氧樹脂AB膠，具有室溫固化速度、操作性佳(可手工和機械 操作)、耐沖擊力、耐高低溫、耐水性優越，特別適用于樹脂工藝品、陶瓷、金屬、石材等的粘接。
主要用于工藝品、圣誕禮品、塑膠玩具、陶瓷藝品、家私、五金首飾、標牌、商標、寶石行業等。以及各類電子元器件灌封，絕緣、防潮、防水、LED燈頭灌封成型
Autonomy
various kinds
solution
Perfect service
19年膠粘工作經歷，自主精心研發, 16道品質檢測工序，上100次不同環境不同材料的粘接試驗。
部分產品通過上百次強度測試數百家經銷商，上千家終端大客戶幫助8600多家客戶解決膠粘難題，產品遠銷全國。
